Leoni ermöglicht mit neuer Generation von Kupferkabeln größere Reichweiten bei Datenübertragungen von 25 Gbit/s
Neue Fertigungstechnologie verbessert Signalintegrität von ParaLink 25s bei mehr als 20 GHz
Die jüngste ParaLink-Variante von Leoni ist ein neuer Meilenstein in der Entwicklung von Kupfer-Hochleistungsverbindungen mit geringem Dämpfungsverlust für die breitbandige Datenübertragung in Rechenzentren. Mit optimierten elektrischen Eigenschaften ebnet ParaLink 25s den Weg für zukünftige Datencenter-Standards wie QSFP-DD oder OSFP und eine Übertragung von 400 Gbit/s und mehr über Kupfer. „25s“ steht für 25 Gbit/s-Übertragung pro Paar und eine zusätzliche sogenannte Skin, d.h. eine Beschichtung über jedem einzelnen Aderpaar.
Skin 4 Speed
Eine neue Paarkonstruktion bringt den Durchbruch: Während auch ParaLink 23 schon sicher 25 Gbit/s pro Datenpaar über Kupfer überträgt, werden durch eine über die einzelnen Aderpaare extrudierte sogenannte Skin die elektrischen Übertragungswerte von ParaLink 25s weiter optimiert. Im Vergleich zu ParaLink 23 verbessern sich dank des patentierten Produktdesigns die Dämpfungswerte um bis zu 20%. Also lassen sich längere Übertragungsstrecken realisieren. Während zum Beispiel ein ParaLink 23-Kabel mit AWG 30 (~0,255 mm) 25 Gbit/s über 2 m Länge überträgt, schafft ParaLink 25s mit gleichem Drahtdurchmesser 3 m Übertragungsstrecke. Umgekehrt sind bei gleichen Übertragungsstrecken dünnere Kabeldurchmesser möglich.
Leoni fertigt ParaLink 25s-Kabel mit Drahtdurchmessern von AWG 26, 28 und 30 als Einzelpaar oder in Versionen mit 2, 4, 8 oder 16 Aderpaaren. Der Kabelmantel ist wahlweise aus PVC oder einem halogenfreien Material.